2024深圳半導(dǎo)體展 華南半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備展 材料展

布展時間：2024年5月13-14日

展出時間：2024年5月15～17日

展出地點：深圳國際會展中心（寶安新館）              

發(fā)展前景：

巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。

2024(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學(xué)合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，本次展會期待您的參與。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；

參展理由：                           

 1、擴大貴司銷售網(wǎng)絡(luò)，樹立貴司一個企業(yè)形象加深市場了解：在與采購商交流中了解市場的需求和潛力。比日常的市場調(diào)研要直觀和準(zhǔn)確。

  2:開發(fā)市場、建立營銷渠道：利用參加展覽會開發(fā)市場和尋找客戶；物色代理商或合資伙伴。

  3:供需關(guān)系互動：會上聚集著您以往客戶或供貨單位，可方便于您在此進(jìn)行互動與答謝活動。

  4:學(xué)習(xí)發(fā)展經(jīng)驗：與其他的供應(yīng)商相比較，了解別人的企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗。

組委會聯(lián)系方式：

郵 編：201908

電 話：+86-21-15261581438      

QQ： 2994785585（添加時請說參加深圳半導(dǎo)體展）

E-mail：2994785585@qq.com           

聯(lián)系人：李然