2023第十七屆北京國際半導體展覽會(CIOE  EXPO)是國家級、國際化、專業化的行業盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統電視媒體、報刊、雜志、網絡媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業參展熱情。展會官方微信平臺現在已有龐大專業粉絲，形成互動、及時分享展會及行業信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。

   本屆展會繼續加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設備生產企業觀眾的組織力度，為中國半導體設備企業走出國門搭建平臺。

2023第十七屆北京國際半導體展覽會（CIOE  EXPO）

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日程安排

報到布展：2023年07月03日- 07日（9：00—17：00）

開幕時間：2023年07月05日（9：30）

展出時間：2023年07月05日- 07日（9：00—17：00）

閉幕

展出范圍:

半導體設計、封測、制造產廠商

原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統、清洗設備；

封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；