隨著電子產品向短、小、輕、薄的方向發展，引發封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。在此市場發展趨勢下，比0201器件更小的01005器件和0.35MM間距的芯片得到推廣和應用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。唯特偶是國內微電子焊接材料的領先企業之一，特別是在錫膏和助焊劑兩個細分領域行業地位突出。

2021年10月20-22日， NEPCON ASIA 2021（亞洲電子生產設備暨微電子工業展覽會）展會將在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重開幕。唯特偶將盛情參展本次盛會，展位號：1N05。

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深圳市唯特偶新材料股份有限公司始創于 1998 年，是國內集電子焊接材料科研、開發、生產、銷售、服務為一體的綜合型企業集團公司，是國家前面一批重點高新技術企業，公司研發中心先后被評為“深圳市電子焊接材料工程技術研究開發中心”和“廣東省電子焊接材料工程技術研究中心”。公司主營業務為微電子焊接材料的研發、生產及銷售，主要產品包括錫膏、焊錫絲、焊錫條等微電子焊接材料以及助焊劑、清洗劑等輔助焊接材料。

公司產品作為電子材料領域的重要基礎材料之一，主要應用于PCBA制程、精密結構件連接、半導體封裝等多個產業環節的電子器件的組裝與互聯，并廣泛應用于通信、消費電子、智能家電、光伏、汽車電子、LED、醫療器械、安防等多個行業。

產品介紹

錫膏

WTO-LF4000A-DY/305-5B

產品特性：

具有優越的連續印刷性;成型性能好，脫網成模性好、粘著力強、不易坍塌。  回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。  可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率低。 焊后殘留物少、電氣性能可靠。

能滿足 0.35mm 超細間距芯片和 01005 焊盤設置的印刷要求。 

非氮氣保護氣氛下亦能滿足焊接要求。

WTO-LF4000A-DY

產品特性：

助焊劑體系選材科學，根據焊接機理特別針對無鉛焊料SnAgCu 體系）而研制的，能有效降低無鉛焊料自由能和減少表面張力、提高融熔無鉛焊料的流動性和可焊性。

具有優越的連續印刷性，特別適合細間距的印刷、脫網成模性好、粘著力強、不易坍塌。

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。

可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率極低。

焊后殘留物極少、免清洗、具有優越的 ICT 測試性能、表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

不含 RoHS 等環境禁用物質，是環保免清洗

WTO-LF2000-SX

產品特性：

在 12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優異的印刷量及印刷量可重復性。

高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，兼容多種無鉛合金及表面處理；

BGA 元件焊接時可實現高回流率以及 IPC III 級的空洞性能；

所有常規表面處理條件下(包括 Entek HT OSP)都能保持優異的潤濕能力(根據 JIS 標準，Entek HT OSP 表面處理條件下的延展性為 88.6％)；

可使用水基清洗系統進行清洗；

熱敏原件及濾波器不適合水洗工藝的元件不建議使用水洗錫膏產品。

WTO-LF2011P

產品特性：

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。

可焊性優越、焊點上錫飽滿、光亮、透錫性強，焊接不良率低，尤其是空洞率低。良好的粘度穩定性和流變性。

焊后殘留物少、電氣性能可靠。

超細粉末，適合超細間距產品焊接，配合不規則PCBA、FPC軟板、3D成型等噴射成型工藝。

不含 RoHS 等環境禁用物質。

SAC305YM102

產品特性：

具有優越的連續印刷性。

回流工藝窗口寬，在較寬的回流焊溫區仍可達到優良的焊接效果。

焊后殘留物少，免清洗。

表面絕緣電阻高，電氣性能可靠。

不含 RoHS 等環境禁用物質。

WTO-518G

產品特性：

有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。

潤濕力強，通孔透錫性好，能有效彌補無鉛焊料透錫性差的缺點。

焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優越的電氣可靠性。

不含 RoHS 等環境禁用物質，是環保助焊劑。

SnCu0.7YM116WS

產品特性：

在 12mil (0.3mm)級別的細微元件上都能保持優異的印刷量及印刷量可重復性。  

在氮氣條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。

高延展性/潤濕能力的無鉛焊膏，低空洞率，兼容多種無鉛合金及表面處理。

BGA 元件焊接時可實現高回流率,優異的潤濕能力。

殘留物可使用水進行清洗。

免清洗太陽能光伏助焊劑

WTO-PV105A

產品特性：

降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。 ?

潤濕力強，不會出現虛焊等不良。 ?

焊后焊帶表面干凈、殘留物少。 ?

不含 RoHS 等環境禁用物質，是環保助焊劑。

清洗劑

GW605B

產品特性：

不含破壞臭氧層的物質（ODS），不含 RoHS 等法規禁用的物質，是環保

清洗劑。專用于清洗印刷網板鋼網、銅網、塑網上和 PCB 上錯印、誤印未固化的紅膠和錫膏。對人身體無毒害，是電子工業理想的清洗劑。

表面張力小、滲透力強。 操作簡單、與鋼網、銅網塑網上和 PCB 兼容性好。 ?

清洗后表面清潔度好。

WTO-101

產品特性：

清洗印刷網板鋼網、銅網、塑網上和 PCB 上錯印、誤印未固化的錫膏殘留，清洗速度快，清洗效果好。

與網板邊框、網板、繃網膠等材料兼容性好，無不良反應出現。

采用去離子水作溶劑、不會燃燒，使用運輸儲存安全。

完全不含鹵素、符合 ROHS 等相關環保法規要求。

對環境、人體無毒害作用，可生物降解。

工藝窗口寬，清洗力好，可廣泛用于各種清洗方式、清洗設備及工藝。

作為全球產業鏈完整的PCBA工藝設備及物料專業展會，NEPCON ASIA 2021將于10月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，引燃整個華南及亞洲地區的電子產業貿易交流熱潮。欲知唯特偶更多詳情，請至NEPCON ASIA 2021現場（展位號：1T32）蒞臨參觀。