2020年9月23日在半導(dǎo)體領(lǐng)域，存儲(chǔ)器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，存儲(chǔ)器件的需求日益旺盛。同時(shí)，面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，存儲(chǔ)器件廠商需要高性價(jià)比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結(jié)合了金和銀的雙重優(yōu)勢(shì)，可作為封裝用鍵合金線的替代品。 AgCoat Prime 是一款表面鍍金的銀線。

對(duì)于封裝行業(yè)來(lái)說(shuō)，如何應(yīng)對(duì)高昂的金價(jià)是一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。直接用鍵合銀線代替金線并非理想之選，因?yàn)殂y線的開封后壽命較短，而且鍵合過(guò)程中需要在惰性氣體保護(hù)下燒球（FAB），這會(huì)帶來(lái)一定的成本。

“賀利氏開發(fā)的AgCoat Prime是第一款可行的解決方案，它既能降低成本，又能保持可媲美金線的高性能。”賀利氏電子產(chǎn)品經(jīng)理James Kim表示。作為領(lǐng)先的鍵合線供應(yīng)商，賀利氏在為存儲(chǔ)器件市場(chǎng)客戶提供新型解決方案方面再次走在了前面。

AgCoat Prime的技術(shù)參數(shù)與金線高度一致，鍵合過(guò)程中不需要惰性氣體，因此廠商可以繼續(xù)采用現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備。AgCoat Prime的開封后壽命長(zhǎng)達(dá)60天，因此可提供更長(zhǎng)的不間斷鍵合線，從而提高生產(chǎn)效率。相較金線，AgCoat Prime的金屬間化合物（IMC）生長(zhǎng)更加緩慢，同時(shí)提高了高溫存儲(chǔ)（HTS）和溫度循環(huán)（TC）的能力，而且不會(huì)出現(xiàn)柯肯達(dá)爾空洞（圖1）。