作為第十六屆中國集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會的第一位主題演講嘉賓，中國工程院院士許居衍上臺第一句就說到：“摩爾定律已死，AI萬歲。”正如TechSugar小編前幾日的文章中所述“摩爾定律正處于薛定諤的狀態(tài)”。從性能角度來說，目前想要支撐摩爾定律單方面的數(shù)據(jù)需求，顯得異常艱難。
在同一場會議上，英特爾中國研究院院長宋繼強則表示：“摩爾定律的經(jīng)濟效益將繼續(xù)存在，CMOS縮放、3D工藝技術(shù)和新功能的結(jié)合就是摩爾定律的未來。而異構(gòu)系統(tǒng)和新數(shù)據(jù)處理就是未來產(chǎn)品的演變。”
很明顯，一場會議已經(jīng)將摩爾定律整的死去活來。工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁李珂則將摩爾定律比作一場科舉考試，是一場有標準答案的考試，末尾淘汰制度讓很多玩家打了退堂鼓，曾經(jīng)百花齊放的手機芯片廠商，現(xiàn)在就剩下幾個玩家，ADI、德州儀器的手機芯片故事也只剩下了傳說。說到底就是，追逐摩爾定律太累了。你需要用資本去“大力出奇跡”。
然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并不是靠拍摩爾定律馬屁而存活。從李珂分享的關(guān)于“2000-2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測”的數(shù)據(jù)來看（如下圖所示），全球半導(dǎo)體市場正在回暖。
單論中國，2007年到2017年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長率為15.8%，遠遠高于全球半導(dǎo)體市場的6.8%的增速。2018年1-3月銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。其中，設(shè)計業(yè)同比增長22%，銷售額為394.5億元；制造業(yè)同比增長26.2%，銷售額為355.9億美元；封裝測試業(yè)銷售額為402.5億元，同比增長19.6%。
漂亮的數(shù)據(jù)體現(xiàn)的就是產(chǎn)業(yè)的一泉活水。正如許居衍院士所說：“風(fēng)投曾遠離半導(dǎo)體，現(xiàn)在又回來了！歷來觀潮的中國，現(xiàn)在卻成了弄潮人！”
從本次南京國際集成電路技術(shù)達摩論壇中得知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的春風(fēng)已經(jīng)刮向了幾大熱門領(lǐng)域。
人工智能
從人工智能歷史來看，該產(chǎn)業(yè)至今已經(jīng)經(jīng)歷了三次浪潮，忽熱忽冷的概念直到2006年提出深度學(xué)習(xí)DNN、CNN在語言圖像識別中的運用，2009年吳恩達提出了用GPU提高算力。隨后人工智能概念讓已有10年以上技術(shù)積累的企業(yè)，有了歡騰的機會，很多曾幾乎活不下去的企業(yè)，有了續(xù)命的法門。
算力大爆炸是人工智能火熱的導(dǎo)火索，也是摩爾定律“尷尬”的背景。因此許居衍院士將算力挖掘引向了芯片構(gòu)架的創(chuàng)新上。
首先在系統(tǒng)層，我們需要兼具計算、感知、通信三合一的系統(tǒng)，它從傳感器到云，從芯片到系統(tǒng)，計算也從“單”機構(gòu)架發(fā)展成21世紀社會的基礎(chǔ)設(shè)備。其次是多片與堆疊構(gòu)架，一個3D構(gòu)架可以讓功耗降成原來的十分之一，而帶寬也增長了100倍以上。
最后異構(gòu)架構(gòu)，好用的CPU瓶頸已經(jīng)出現(xiàn)，當(dāng)前已經(jīng)出現(xiàn)了GPU、FPGA、ASIC幾種組合形式。
許院士也極力站臺可重構(gòu)芯片的發(fā)展，其認為未來十年，cSoC時代將向rSoC時代過渡。
除了許院士的技術(shù)層面對人工智能發(fā)展的分析，英特爾在接受TechSugar等媒體采訪時，也寄語了人工智能發(fā)展。其認為目前人工智能而僅僅處于解決感知層方面的問題，如聽和看。而未來人工智能則會深入解決需要推理的場景，來真正的完成決策和自學(xué)能力。
車聯(lián)網(wǎng)
陳山枝博士此次論壇使用了自己的新名片抬頭——中國信息通信科技集團副總裁，而該公司在上個月20號剛揭牌成立。對于先階段火爆的5G技術(shù)，陳山枝則認為：“5G最大規(guī)模、性價比最好的垂直應(yīng)用就是車聯(lián)網(wǎng)。”
而就現(xiàn)在汽車的發(fā)展趨勢來看，汽車已經(jīng)不在發(fā)動機、變速箱主導(dǎo)的行業(yè)。如今，新能源汽車更多的需要電池管理，通信導(dǎo)航技術(shù)也讓汽車漸漸變成了一種娛樂行業(yè)。而汽車工業(yè)制造商在未來，也會慢慢演變成一個服務(wù)提供商，車與車、人、馬路的通信已成趨勢，這些都是實現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的基礎(chǔ)。
由此看來，未來5G成就車聯(lián)網(wǎng)，那么芯片的快速發(fā)展則會成就5G。
目前，日益嚴重的交通擁堵、道路安全、節(jié)能減排這個汽車產(chǎn)業(yè)的頭疼問題，也都是車聯(lián)網(wǎng)芯片的機遇。車聯(lián)網(wǎng)芯片可以從這些問題中尋求更大的空間。除此之外，新能源、智能化導(dǎo)致汽車工業(yè)正面臨重大變革，傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈也面臨新的洗牌機會，使得新興的芯片企業(yè)有機會進入。
機遇之下也存在眾多挑戰(zhàn)，比如對車聯(lián)網(wǎng)芯片低時延的需求，安全的需求，可靠的需求。此外，更長的TTM（Time To Marker）開發(fā)驗證周期長達3~5年，對于習(xí)慣于即時上市的傳統(tǒng)通信芯片企業(yè)是一個很大的挑戰(zhàn)。
存儲器
眾所周知，存儲器是一個讓三星逆襲英特爾，笑傲全球半導(dǎo)體排行榜的存在。在前兩天IC Insights發(fā)布的最新的2018年上半年全球前15大半導(dǎo)體廠商，三星毫無疑問地成為了時代的幸運兒，這個時代就是存儲器非常撈金的時代。
教育部長江特批教授復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長張衛(wèi)用詳細數(shù)據(jù)闡述了背后的誘人之處。
他表示：“2017年存儲器的銷量為1240億美元，同比增長達61.5%。在存儲器這個細分領(lǐng)域中，DRAM產(chǎn)品的銷售額增長76.8%，NAND閃存產(chǎn)品的銷售額增長47.5%。”同時他也認為，半導(dǎo)體存儲器應(yīng)用市場越來越大，所面臨的技術(shù)瓶頸亟待克服。
當(dāng)然，半導(dǎo)體的發(fā)展不限于人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、存儲器的發(fā)展，未來各個領(lǐng)域都會飛速前進。摩爾定律的“死活”問題已經(jīng)不再顯得那么重要，就算摩爾定律“已死”，背后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻是一泉“活水”。正如英特爾中國研究院院長宋繼強所說：“我們只需著手把天馬行空的想象變成現(xiàn)實，未來一片光明！“
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