作為具有廣泛影響力的電子制造專業展會,2024 NEPCON ASIA亞洲電子展將于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。
本屆展會預計匯聚來自全球600家海內外展商,綜合呈現全球電路板組裝、半導體封測、自動化及智慧工廠的創新技術及先進解決方案,幫助國內外全品類電子生產企業優化供應鏈,實現降本增效、拓展視野,促進亞洲電子制造產業鏈通力協作,打造一場集展示創新匯聚、前沿體驗、促進交流、趨勢探索、跨界合作于一體的電子制造行業盛會。
1 NEPCON ASIA 2024
展會信息
(1)展會時間
2024年11月6日 09:30-17:30 星期三
2024年11月7日 09:30-17:30 星期四
2024年11月8日 09:30-15:30 星期五
? 觀眾于展期閉館前30分鐘謝絕入場。
? 基于安全及保安理由,任何未滿十八歲的人士于布撤展期間及展期全程,均不可進場。
(2)展會地址
深圳國際會展中心(寶安)9、11號館
主入口:深圳市寶安區福海街道展城路1號 深圳國際會展中心 南登錄大廳
(3)展會布局圖

*具體以現場實際為準
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觀眾登記流程
(1)國內觀眾

(2)中國港澳臺地區及海外觀眾

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會議一覽
同期舉辦超40場論壇,七大核心主題覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、新能源、汽車、激光、3C、家用電 器、通信、5G、物聯網、人工智能等熱門話題,與專家大咖、行業內精英及CEO 深入了解市場動脈及發展趨勢,探索在高增長應用領域中的新生意,新未來,共同打造一場智慧與靈感迸發的思想盛會。


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展會看點搶先看!

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特色展示區
IGBT與SiC模塊封測工藝示范線
主辦方全新推出了IGBT & SiC模塊封測工藝示范線,薈萃60家半導體封裝測試設備與材料品牌,前沿“芯”設備與工藝融合展示,助力企業實現技術升級!


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現場活動
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