2022年10月19日,南京高華科技股份有限公司(簡稱:高華科技)科創板IPO更新消息,回復早前上交所對公司提出的產品和技術先進性、高可靠性傳感器研發難度等問題。
2000年,李維平、單磊和余德群聯合創立高華科技,聚焦傳感器領域的研發、設計、生產和銷售,主要開發的產品有壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器以及傳感器網絡系統。此次IPO,高華科技公開發行新股不超過33320萬股,募集6.34億元資金。
2022年10月19日,南京高華科技股份有限公司(簡稱:高華科技)科創板IPO更新消息,回復早前上交所對公司提出的產品和技術先進性、高可靠性傳感器研發難度等問題。
2000年,李維平、單磊和余德群聯合創立高華科技,聚焦傳感器領域的研發、設計、生產和銷售,主要開發的產品有壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器以及傳感器網絡系統。此次IPO,高華科技公開發行新股不超過33320萬股,募集6.34億元資金。
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